随着科技力量的成熟，电子行业也发生了翻天覆地的变化，随着异形插件机的出现，整个行业出现了融合的趋势。而异形插件机技术的不断更新，发展成为了一种全新的工艺革新，异形插件机中的电子元器件也成了其中重要的元器件之一，电子元器件的成败关系到点组成型机的工作能力成败。

异形插件机元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元器件是应用早、产量大的表面贴装元器件，由SMT形成后，对应的IC封装则开发出了应用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP及其结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已被形势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。

在电子SMT插件线对线路板（PCB）进行插件时，异形插件机电子元器件是唯一仍需手工装配的元器件。造成这种现象的原因有很多，其中最主要的原因是：异形插件机的形状，引脚数，包装形式等，这些都不可能被标准化。所以，自动化设备必须能够灵活使用夹具或吸嘴，或二者兼顾，而异形插件机则需被放置在合适的供料装置中，以保证最佳拾取性能。而大部分生产商只能将异形插件机视为来自客户的特殊需求，并使用专门的定制设备来满足这种需求。一台自动化设备，如果不需要频繁的去更改它的配置便能够应对各种不同的异型插件机电子元器件，那么这种自动化设备在未来的PCB装配生产线上一定会被大规模的使用。而在过去的几十年里，几乎所有的变压器、连接器、继电器等，这些都没有相对应的包装散料，或者是有一些包装散料，但是这些包装散料并不符合主流插件机的参数，所以更好的采用进行手工装配的方法将这些异型插件机原件装配到PCB板上，这也是为什么很多的企业家们决定将工厂建在低劳动成本的地区，因为这样做可以在生产线的后端在多加上几名工人，可以很大程度地降低这些异型原件对整体生产成本的影响，更好的为企业创造价值，利润值也不断得到提高。

好了，相信大家已经对异形插件机及其电子元器件的发展带来一系列的变化有了进一步的了解，想要了解更多的话，敬将关注下一篇文章的进展。